半导体靶材市场发展空间广阔 预计到2025年半导体靶材市场规模将达2300亿元
来源：宝鸡市深大华钛业有限公司 发布时间：2024/4/25 18:11:17
半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，决定了半导体设备的核心构成和优质性能，在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。
从工业发展的角度来看，靶材是实现半导体薄膜制备必不可少的材料之一，如镁、铝、钛、铬、铜等金属材料、氧化物、硝酸盐等化合物材料都可以作为制备半导体锌、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可见，产业的发展对于靶材的需求量十分巨大，因此推动了靶材行业的飞速发展。半导体靶材行业发展现状前景
近年来，在国家各项政策引导半导体制造走向国产化的趋势下，国内半导体材料厂商也在不断提升产品的技术水平和研发能力，并在部分领域逐渐打破国外半导体厂商的垄断局面，推进了中国半导体产业的国产化进程。
作为制造集成电路的核心材料之一，半导体靶材在晶圆制造与封测环节的成本占比相对固定，市场规模预计将同步增长。在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%;在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。据此测算，2021年全球半导体用溅射靶材市场规模为16.95亿美元。
靶材市场主要分布于平板显示、记录媒体、太阳能电池和半导体四大领域，其中半导体占比约 10%。根据数据显示，截至2021 年，四大领域靶材市场占比约 94%，其中平板显示、记录媒体和太阳能电池占比较高，分别为34%、29%和 21%，半导体占比约 10%
在半导体材料方面，半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，据SEMI报告数据，2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元，同比增长15.9%。其中，中国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。
半导体靶材市场发展空间广阔
数据显示，近年来，半导体产业的景气度高涨，随之带来的是中国半导体材料相关企业注册量激增。2020年新增半导体材料相关企业1.2万家，与去年同期相比，同比增长123.8%。最新数据显示，截至2021年年底，我国新增半导体材料相关企业2.6万家。
目前，全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。其中，日矿金属占据最大的市场份额，市场占比达到30%。
2021年中国市场严重缺乏芯片，使得对于半导体的需求不断上升，促进半导体材料行业市场规模的上升，到2020年全球半导体靶材行业市场规模已经超过10亿美元，到2021年全球半导体靶材行业市场规模预计达到10.4亿美元。
预计到2025年，全球半导体靶材市场规模将有望达到333亿美元(约2300亿元)，发展空间广阔。
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